6月18日消息，據(jù)韓媒，顯示面板龍頭京東方正在推進半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)。

根據(jù)18日公開的招標信息，京東方最近向自動光學(xué)檢測（AOI）、無電解銅鍍等半導(dǎo)體玻璃基板所需設(shè)備發(fā)出了采購訂單。

該項目的正式名稱為“玻璃基板封裝基板研發(fā)（R&D）測試線項目”。京東方的子公司——北京京東方傳感器科技公司將在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建立試生產(chǎn)線。該公司從事集成電路芯片制造、通信設(shè)備制造、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。

京東方在提交給招標機構(gòu)的文件中解釋道：“通過采購玻璃基板工藝設(shè)備、曝光設(shè)備等，建立基于玻璃基板的封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化測試線，驗證和產(chǎn)業(yè)化玻璃基板集成電路（IC）封裝基板的工藝技術(shù)，提高芯片性能，并實現(xiàn)大尺寸封裝。”這明確指出，目標并非顯示用途，而是用于半導(dǎo)體封裝。

相比傳統(tǒng)基板，半導(dǎo)體玻璃基板表面更光滑、薄，能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的電路設(shè)計，并且因其熱膨脹系數(shù)較低，能夠減少熱變形，成為高性能、高集成度半導(dǎo)體的理想選擇，備受關(guān)注。但由于玻璃這種材料的特性，微小的破損可能會產(chǎn)生不良影響，因此開發(fā)難度非常高。目前尚無公司實現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。

目前京東方不僅局限于其現(xiàn)有的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，如液晶顯示（LCD）和有機發(fā)光二極管（OLED）等顯示技術(shù)，而開始關(guān)注半導(dǎo)體玻璃基板行業(yè)，并嘗試將業(yè)務(wù)擴展到該領(lǐng)域。半導(dǎo)體玻璃基板的競爭力取決于玻璃加工技術(shù)，而京東方作為顯示面板行業(yè)的重要企業(yè)，擁有豐富的玻璃基板應(yīng)用經(jīng)驗，因此利用現(xiàn)有供應(yīng)鏈也具有優(yōu)勢。

一位業(yè)內(nèi)人士評價道：“自去年下半年以來，京東方就有計劃進軍半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)，現(xiàn)在看來，已經(jīng)正式進入了設(shè)備供應(yīng)商選擇的階段。”