6月26日，重慶臻寶科技股份有限公司（下稱“臻寶科技”）披露招股說明書（申報稿），擬在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票不超過3882.26萬股（含），計劃募集資金13.98億元，投向主業(yè)。中信證券擔任保薦人（主承銷商）。

據(jù)了解，臻寶科技為半導體配套細分領(lǐng)域渝企，成立于2016年2月25日，注冊資本約1.16億元，住所位于重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道56號，法定代表人王兵。

公司專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案，主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設備零部件，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務，主要應用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導體設備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設備。

報告期內(nèi)，公司與多家集成電路制造廠商以及京東方、華星光電、天馬微電子等國內(nèi)主流顯示面板廠商和英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等國際集成電路制造廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為3.86億元、5.06億元和6.35億元；歸母凈利潤分別為8162.16萬元、1.08億元和1.52億元，業(yè)務規(guī)模和經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)持續(xù)較快增長趨勢。

本次臻寶科技擬在科創(chuàng)板首發(fā)不超過3882.26萬股（含），占發(fā)行后總股本比例不低于25%，計劃募集資金13.98億元，投向半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目以及補充流動資金。

IPO前，公司實際控制人王兵直接持有公司5162.50萬股股份，占公司股本總額的44.33%，并通過重慶臻芯合伙、重慶臻寶合伙控制公司12.88%的股份，合計控制公司57.2%的表決權(quán)。