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可撓式AMOLED制程與剛性AMOLED制程比較 制程上,剛性AMOLED與可撓式AMOLED不同,包括軟板PI材料制造、薄膜封裝制程、觸控感測器制造、以及雷射取下制程都是可撓式AMOLED制造技術的重點。Y-OCTA移除了薄膜基材,讓觸控電路直接圖案化在薄膜封裝層之上,即Y-OCTA是可撓式AMOLED制造流程的一環,在AMOLED制程中,與觸控面板一同一次性進行制造的技術。來源:moneydj
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AMOLED制程:OLED 在制程流程一樣分前中后段,與LCD 最大的差異在于Cell 制程,主要是采用真空蒸鍍法。在高度真空的條件下,以加熱升華的方式,將有機材料氣化并透過精密金屬遮罩(Fine metal Mask,FMM)使其碰撞在基板表面,并凝結成RGB 像素點。由于用此法生成的材料純度高,令器件壽命更長,所以成為主流。但也因這樣講求高精密度的制程,令原本構造簡單的OLED 面板,成本反而降不下來。