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Wafer激光刻號機系統參數：

系統參數：

系統規格：超越者HZZ-S50激光切割機

激光器類型：美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管 

冷卻方式：風冷

切割精度：0.05

重復精度：± 0.0125mm

切割速度：400mms

工作區域：600 x 500mm

Z軸工作臺調整：0～50mm

記憶體容量：128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案

電腦連接打印口連接：USB連接;以太網連接

分辨率：4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設定

系統語言：可切換至不同語言

使用軟件：AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式：可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調整

操作環境：建議在室溫環境下操作，地線為必要之設施，在電壓不穩定區域建議使用穩壓器，接地線更可確保設備之壽命

激光能量：控制數位式功率控制可由0～100%無段控制，且可依圓形成比例的控制脈波產生速度，同時可依顏色設定不同功率

輔助裝置：吸風機、排風裝置、蜂巢網工作平臺、圓柱旋轉軸

工作電壓：110  220VAC 2010A

安全規格CDRH Class1，CE認證,RoSH認證