近日，有投資者在互動平臺向凱盛科技提問：董秘，你好！上月25日央視報道了一項芯片制造新工藝玻璃穿孔技術“其內容之一是用玻璃晶園代替傳統硅晶園”。去年5月29日光明日報曾報導彭壽團隊攻克下一個目標“研發出10微米極薄玻璃，作為半導體、柔性太陽能電池等領域的新型基底材料.....”。請問，貴司是否會去研制這方面的“應用材料”？

凱盛科技表示：在凱盛集團“3+1”戰略布局中，中研院及國家重點實驗室重點開展基礎及應用研究和產業孵化，我公司重點開展“顯示材料和應用材料“相關技術的產業化，雙方緊密配合。